Record Detail Back
RANCANG BANGUN REFLOW SOLDERING MESIN MENGGUNAKAN MIKROKONTROLER ESP 32
- Share to:
Reflow oven untuk Surface Mount Device (SMD) adalah perangkat yang digunakan dalam manufaktur elektronik untuk melelehkan dan melampirkan komponen SMD ke papan sirkuit cetak (PCB). Dalam penelitian ini, kami mengusulkan desain dan implementasi reflow oven SMD menggunakan mikrokontroler ESP32. Mikrokontroler ESP32 digunakan untuk mengendalikan suhu oven, memonitor suhu menggunakan sensor termokopel, dan memberikan pengaturan dan kontrol yang presisi selama proses reflow. Dalam tahap desain, kami mengembangkan sistem kontrol suhu berbasis mikrokontroler ESP32. Mikrokontroler ini berperan sebagai otak sistem, menerima input dari pengguna melalui antarmuka layar sentuh, dan mengendalikan elemen pemanas oven. Sensor termokopel digunakan untuk mengukur suhu aktual di dalam oven dan memberikan umpan balik yang akurat kepada mikrokontroler. Implementasi sistem ini melibatkan pemrograman mikrokontroler ESP32 menggunakan bahasa pemrograman C++ dan framework Arduino. Kami mengembangkan kode kontrol untuk membaca suhu dari sensor termokopel, membandingkannya dengan pengaturan suhu yang diinginkan, dan mengendalikan elemen pemanas untuk menjaga suhu oven pada tingkat yang diinginkan selama proses reflow. Hasil pengujian menunjukkan bahwa reflow oven SMD menggunakan mikrokontroler ESP32 berhasil mencapai pengendalian suhu yang presisi dan stabil selama proses reflow. Oven ini mampu memanaskan PCB dan komponen SMD hingga suhu yang diperlukan untuk melelehkan solder dan memungkinkan pengikatan yang kuat antara komponen dan PCB. Selain itu, antarmuka pengguna berbasis layar sentuh memudahkan pengaturan suhu dan pemantauan selama proses reflow. Dalam kesimpulan, desain dan implementasi reflow oven SMD menggunakan mikrokontroler ESP32 telah berhasil dicapai. Oven ini memberikan pengendalian suhu yang presisi dan stabil, memungkinkan pengikatan yang kuat antara komponen SMD dan PCB. Penggunaan mikrokontroler ESP32 memberikan fleksibilitas dalam pengaturan suhu dan pemantauan selama proses reflow. Diharapkan bahwa penelitian ini dapat menjadi dasar untuk pengembangan dan pembaruan reflow oven SMD yang lebih canggih dan efisien di masa mendatang
IMAM PANGESTU PRIANTO - Personal Name
NONE
Text
INDONESIA
TEKNIK ELEKTRO UNLA
2023
BANDUNG
LOADING LIST...
LOADING LIST...
APA Citation
IMAM PANGESTU PRIANTO. (2023).RANCANG BANGUN REFLOW SOLDERING MESIN MENGGUNAKAN MIKROKONTROLER ESP 32.(Electronic Thesis or Dissertation). Retrieved from https://localhost/etd