Record Detail Back
RANCANG BANGUN REFLOW SOLDERING MESIN MENGGUNAKAN MIKROKONTROLER ESP 32
- Share to:
Reflow oven untuk Surface Mount Device (SMD) adalah perangkat yang digunakan
dalam manufaktur elektronik untuk melelehkan dan melampirkan komponen SMD
ke papan sirkuit cetak (PCB). Dalam penelitian ini, kami mengusulkan desain dan
implementasi reflow oven SMD menggunakan mikrokontroler ESP32.
Mikrokontroler ESP32 digunakan untuk mengendalikan suhu oven, memonitor
suhu menggunakan sensor termokopel, dan memberikan pengaturan dan kontrol
yang presisi selama proses reflow. Dalam tahap desain, kami mengembangkan
sistem kontrol suhu berbasis mikrokontroler ESP32. Mikrokontroler ini berperan
sebagai otak sistem, menerima input dari pengguna melalui antarmuka layar sentuh,
dan mengendalikan elemen pemanas oven. Sensor termokopel digunakan untuk
mengukur suhu aktual di dalam oven dan memberikan umpan balik yang akurat
kepada mikrokontroler. Implementasi sistem ini melibatkan pemrograman
mikrokontroler ESP32 menggunakan bahasa pemrograman C++ dan framework
Arduino. Kami mengembangkan kode kontrol untuk membaca suhu dari sensor
termokopel, membandingkannya dengan pengaturan suhu yang diinginkan, dan
mengendalikan elemen pemanas untuk menjaga suhu oven pada tingkat yang
diinginkan selama proses reflow. Hasil pengujian menunjukkan bahwa reflow oven
SMD menggunakan mikrokontroler ESP32 berhasil mencapai pengendalian suhu
yang presisi dan stabil selama proses reflow. Oven ini mampu memanaskan PCB
dan komponen SMD hingga suhu yang diperlukan untuk melelehkan solder dan
memungkinkan pengikatan yang kuat antara komponen dan PCB. Selain itu,
antarmuka pengguna berbasis layar sentuh memudahkan pengaturan suhu dan
pemantauan selama proses reflow. Dalam kesimpulan, desain dan implementasi
reflow oven SMD menggunakan mikrokontroler ESP32 telah berhasil dicapai.
Oven ini memberikan pengendalian suhu yang presisi dan stabil, memungkinkan
pengikatan yang kuat antara komponen SMD dan PCB. Penggunaan
mikrokontroler ESP32 memberikan fleksibilitas dalam pengaturan suhu dan
pemantauan selama proses reflow. Diharapkan bahwa penelitian ini dapat menjadi
dasar untuk pengembangan dan pembaruan reflow oven SMD yang lebih canggih
dan efisien di masa mendatang
IMAM PANGESTU PRIANTO - Personal Name
NONE
Text
INDONESIA
TEKNIK ELEKTRO UNLA
2023
BANDUNG
LOADING LIST...
LOADING LIST...
APA Citation
IMAM PANGESTU PRIANTO. (2023).RANCANG BANGUN REFLOW SOLDERING MESIN MENGGUNAKAN MIKROKONTROLER ESP 32.(Electronic Thesis or Dissertation). Retrieved from https://localhost/etd